碳化硅生產(chǎn)廠家 士蘭微連續(xù)增資擴(kuò)產(chǎn)，加速三代半導(dǎo)體布局

在本專題前兩篇文中，筆者回顧了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展從無到有的過程，在此過程中誕生了一系列偉大的人物和公司，以及闡述了現(xiàn)在第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，詳見文章《半導(dǎo)體編年史：傳奇的湮滅與誕生》、《后摩爾時代：三代半導(dǎo)體的崛起》。

從第三篇開始寫具體的投資機(jī)會，三代半導(dǎo)體分為碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈、氮化鎵（GaN）產(chǎn)業(yè)鏈。碳化硅主要應(yīng)用在新能源汽車和工控等領(lǐng)域，氮化鎵器件主要應(yīng)用在5G基站等領(lǐng)域。

在第三篇寫了碳化硅IDM龍頭三安光電（600703.SH）為何頻繁受資金炒作，強(qiáng)者恒強(qiáng)，詳見文章《被機(jī)構(gòu)寵愛甚至“不惜互懟”的三安光電，有何魅力？》。在第四篇寫了另一家半導(dǎo)體龍頭華潤微(688396.SH)的基本情況，詳見文章《多機(jī)構(gòu)調(diào)研，芯片龍頭華潤微再發(fā)新品，新能源車獲加持！》。

本文是第五篇，寫士蘭微（600460.SH）的基本情況。

士蘭微是第一家在境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)，已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一。在三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，2020年,士蘭化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。

引起筆者關(guān)注的該公司近日新聞有兩點(diǎn)：

一是據(jù)公告，公司擬使用募集資金5.31億元對控股子公司士蘭集昕增資，募集資金將用于“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”。

二是據(jù)證券時報報道，士蘭微功率器件產(chǎn)品榮獲第十六屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

三代半導(dǎo)體加速布局

上文的兩個新聞筆者分別闡述。第一個新聞就是增資擴(kuò)產(chǎn)，在三代半導(dǎo)體領(lǐng)域連續(xù)“下注”。據(jù)公司12月22日公告，將使用530,987,701.65元（約5.31億元）募集資金對士蘭集昕增資用于“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”。具體情況如下。

公司表示，本次使用募集資金對士蘭集昕增資有利于推進(jìn)募投項(xiàng)目“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的順利實(shí)施碳化硅生產(chǎn)廠家，從而進(jìn)一步推動公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線特殊工藝研發(fā)、制造平臺的發(fā)展，增強(qiáng)公司生產(chǎn)制造能力和盈利能力，提升綜合競爭力。

實(shí)際上，士蘭微在三代半導(dǎo)體的增資“下注”并不止于此。就在前不久公司也增資參股士蘭明鎵碳化硅生產(chǎn)廠家，加碼化合物半導(dǎo)體。

據(jù)公司公告，公司擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)分別向士蘭明鎵增資9000萬元與2.1億元。士蘭明鎵主要承擔(dān)化合物半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)制造，公司聯(lián)合廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)對士蘭明鎵增資，將加快推動化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的建設(shè)和運(yùn)營。

此外，近期增資事件還有據(jù)10月底公告，士蘭微對控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體增資等情況。

開源證券認(rèn)為，公司產(chǎn)品實(shí)力強(qiáng)勁，產(chǎn)能充沛，看好公司長期發(fā)展。

該機(jī)構(gòu)在研報中表述，公司2021上半年白電IPM模塊（智能功率模塊）銷售達(dá)1800萬顆，持續(xù)引領(lǐng)國產(chǎn)替代；公司IGBT產(chǎn)品不斷拓展汽車和光伏領(lǐng)域客戶，有望實(shí)現(xiàn)高速增長；公司2021上半年MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）銷售突破1.4億元，同比增加290%以上。公司紅光、紅外等化合物半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)并導(dǎo)入大客戶，SiC（碳化硅）功率器件中試線已通線。公司多類功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、模擬類產(chǎn)品、MEMS產(chǎn)品具備強(qiáng)大競爭力，并持續(xù)推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)。在充沛產(chǎn)能支持下，公司各類產(chǎn)品有望不斷提升市場份額，受益半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速，發(fā)展前景廣闊。

從公司戰(zhàn)略層面考量，信達(dá)證券對士蘭微的看法表述的更為具體：

就IGBT進(jìn)展來看，公司全面發(fā)力家電、汽車、工控、光伏風(fēng)電市場。目前家電IPM模塊正全面替代日系廠商，而公司規(guī)劃2022年產(chǎn)能更是翻倍；工控打入?yún)R川、英威騰等供應(yīng)；汽車IGBT于菱電電控、零跑等批量，并與國內(nèi)主流車企均有驗(yàn)證合作；光伏亦已與陽光等大客戶深度合作中。尤為值得注意的是，2022年公司所新增2萬片12英寸晶圓產(chǎn)能，將全用于IGBT，隨著后續(xù)客戶驗(yàn)證進(jìn)展，有望迎來營收超預(yù)期放量。

在行業(yè)競爭格局方面，英飛凌等歐日大廠占據(jù)主導(dǎo)地位，近年來本土廠商積極布局中高端產(chǎn)品,推動國產(chǎn)替代，2020開始的這一輪缺貨漲價潮為本土廠商帶來了實(shí)現(xiàn)份額加速提升的機(jī)遇。中信證券認(rèn)為，士蘭微作為本土IDM大廠，多舉措并行成功抓住行業(yè)紅利期：

1）產(chǎn)能擴(kuò)張：前瞻性布局8寸&12寸產(chǎn)線，預(yù)計2020-2023年公司有效產(chǎn)能CAGR（復(fù)合增長率）有望接近30%；

2）產(chǎn)品升級：公司積極布局IGBT、超結(jié)MOS等中高端產(chǎn)品，使得同等規(guī)模產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)出：公司8寸線晶圓ASP從2018年的1175元提升至2021年上半年的1681元；

3）模塊封裝：由于功率器件的成本結(jié)構(gòu)中封裝環(huán)節(jié)附加值占比較高（30-50%不等），公司積極擴(kuò)產(chǎn)封裝產(chǎn)能以提升自有封裝比例從而進(jìn)一步提升單片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)的創(chuàng)收及盈利能力；

4）下游應(yīng)用：公司在家電、手機(jī)等領(lǐng)域已成功突破品牌客戶，光伏、電動車等領(lǐng)域進(jìn)展也較為順利。

研發(fā)是芯片公司的硬實(shí)力

另一個新聞，則是公司的功率器件產(chǎn)品獲獎，在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得了新的殊榮。

在12月20日召開的第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動發(fā)布儀式上，士蘭微功率器件產(chǎn)品600V 75A絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)(SGT75T60SDM1P7)榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

實(shí)際上，士蘭微已經(jīng)是“中國芯”評選的常客。過去3年，士蘭微15A 600V IGBT產(chǎn)品(SGT1560QDIF)、1350V RC逆導(dǎo)型IGBT產(chǎn)品(SGT20T135QR1P7)先后被評為第十三屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品和第十四屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。MCU產(chǎn)品“32位實(shí)時智能微控制器/SC32F58128”被評為2020年第十五屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。

而“中國芯”只是士蘭微在芯片領(lǐng)域獲得的各大獎項(xiàng)的其中之一。根據(jù)公司簡介，公司連續(xù)多年入圍“中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”、“中國軟件業(yè)務(wù)收入前百家企業(yè)”、“十大中國IC設(shè)計公司品牌”,被評為“中國十強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)”、“全國五一勞動獎狀”、“浙江省專利示范企業(yè)”、“浙江省名牌產(chǎn)品”等榮譽(yù)稱號。公司研發(fā)項(xiàng)目多次榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎、國家科技進(jìn)步獎二等獎、中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)、浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎、杭州市科技進(jìn)步一等獎等獎項(xiàng)。

作為芯片公司，士蘭微的研發(fā)實(shí)力在很大程度上代表了公司的硬性實(shí)力和前景。目前公司擁有集成電路芯片設(shè)計研發(fā)人員近400人,芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)隊(duì)伍等超過2000人,其中擁有博士、碩士超過400人。在研發(fā)費(fèi)用的投入上，公司是連續(xù)加碼的，下圖為單季度研發(fā)費(fèi)用的情況?？梢钥吹浇旯狙邪l(fā)費(fèi)用大趨勢是上升的。而研發(fā)的連續(xù)投入體現(xiàn)在了一個又一個獎項(xiàng)榮譽(yù)上，開花結(jié)果。

在業(yè)績方面，2021年1-9月（前三季度）公司實(shí)現(xiàn)收入52.22億元，同比+76.18%；歸母凈利潤7.28億元，同比+1543.39%。2021第三季度收入19.14億元，同比+51.98%；歸母凈利潤2.97億元，同比+2075.12%。

2021年1-9月公司毛利率為32.84%，較去年同期增加11.71pct；凈利率為13.85%，較去年同期增加14.72pct。2021年1-9月士蘭集昕8寸芯片生產(chǎn)線扭虧為盈；士蘭明芯LED芯片生產(chǎn)線虧損大幅減少；集成電路和分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，共同推動公司毛利率持續(xù)提升。期間費(fèi)用率持續(xù)下降，公司凈利率達(dá)到近10年來最高水平。

本文源自財華網(wǎng)

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