碳化硅廠家 晶盛機電研究報告：晶體生長設備龍頭，碳化硅培

1. 晶盛機電：晶體生長設備領跑者

1.1 技術規(guī)模實現(xiàn)領先

長晶設備龍頭，設備與材料齊飛。晶盛機電成立于 2006 年，是國內晶體生長設備領域 的龍頭企業(yè)。公司立足晶體生長設備的研發(fā)、制造和銷售，開拓晶體硅生長設備和加工設 備在光伏和半導體領域的應用，布局藍寶石、碳化硅新材料產(chǎn)業(yè)，圍繞“新材料，新裝備” 不斷進行產(chǎn)業(yè)鏈延伸。

公司營業(yè)收入穩(wěn)步增長，凈利潤增速觸底回升。根據(jù)公司業(yè)績快報，2021 年公司營業(yè) 收入達到 59.61 億元，再創(chuàng)歷史新高。公司圍繞“先進材料、先進裝備”的發(fā)展戰(zhàn)略，受 益于光伏行業(yè)持續(xù)發(fā)展，硅片廠商積極擴產(chǎn)，半導體設備國產(chǎn)替代進程加速，公司光伏設 備、半導體設備訂單量大幅增長，藍寶石材料及輔助耗材業(yè)務也初露鋒芒。

光伏行業(yè)持續(xù)發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)景氣上行，公司單季度凈利潤持續(xù)創(chuàng)新高。2020 年下 半年公司利潤開始扭轉下降勢頭，同比增速轉正。根據(jù)公司年度業(yè)績快報，2021Q4 公司 歸母凈利潤達到 6.08 億元，同比增長 82.04%，環(huán)比增速為 19.22%，單季度凈利潤創(chuàng)歷 史最高水平。

主營產(chǎn)品晶體硅生長設備，具有較高的產(chǎn)品附加值。2021 年第三季度毛利率 40.38%， 凈利率為 30.31%。毛利率與凈利率均維持較高水平，隨著大尺寸藍寶石晶體的制備成功， 藍寶石材料業(yè)務的毛利率存在上升空間。

各單季度 ROE 持續(xù)提升，期間費用率控制較好。2021Q3 單季度 ROE 達到 8.58%， 盈利能力不斷提升。公司控制三項費用已取得明顯效果，2021 年前三季度三項費用總計 1.51 億元，占營業(yè)收入比例較 2020 年前三季度下降 2.10%，其中主要為銷售費用和財務 費用的減少。

晶體硅生長設備營收超越同行。經(jīng)過多年來的快速發(fā)展，無論規(guī)模上還是技術上晶盛 機電在同行業(yè)中都占據(jù)了絕對優(yōu)勢，已經(jīng)成長為晶體硅生長設備領域的龍頭企業(yè)。2020 年 晶盛機電晶體硅生長設備的營業(yè)收入達 26.23 億元，規(guī)模遠超可比公司。

1.2 材料設備多元發(fā)展

主營產(chǎn)品涵蓋硅材料、碳化硅和藍寶石領域。在硅材料領域，公司專注于光伏和集成 電路領域兩大產(chǎn)業(yè)的系列關鍵設備，包括全自動晶體生長設備（直拉單晶生長爐、區(qū)熔單 晶爐）、晶體加工設備（單晶硅滾磨機、截斷機、開方機、金剛線切片機等）、晶片加工 設備（晶片研磨機、減薄機、拋光機）、CVD 設備（外延設備、LPCVD 設備等）、疊瓦 組件設備等；在碳化硅領域，公司的產(chǎn)品主要有碳化硅長晶設備、拋光設備及外延設備； 在藍寶石領域，公司可提供滿足 LED 照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠、晶棒和 晶片。同時，公司還建立了以高純石英坩堝、拋光液及半導體閥門、管件、磁流體、精密 零部件為主的產(chǎn)品體系以配套半導體關鍵零部件、輔材耗材方面的需求。公司還開發(fā)了數(shù) 字化工廠解決方案，提供本地化服務。

主營業(yè)務多元化發(fā)展。隨著業(yè)務的不斷拓展公司于 2013 年成功研發(fā)首臺切磨復合加工 一體機和新款藍寶石晶體爐，為公司業(yè)績帶來了新的增長點，晶體硅生長設備的收入占比 在 2015-2016 年下降到 67.2%和 61.9%。近兩年光伏和半導體市場景氣上行，硅片需求 拉動了晶體硅生長設備的生產(chǎn)和銷售。2020 年晶體硅生長設備占比 69%，智能化裝備和 藍寶石材料分別占比 14%和 5%，形成了主營業(yè)務突出且多元化經(jīng)營的發(fā)展模式。

受益下游光伏硅片行業(yè)擴產(chǎn)紅利，晶體硅生長設備的收入規(guī)模持續(xù)擴張。2020 年晶體 硅生長設備實現(xiàn)營業(yè)收入 26.23 億元，同比增長 20.69%，得益于光伏和半導體市場的強烈 需求，連續(xù) 6 年均維持在 10%以上的增速。從銷量上看，2020 年晶體硅生長設備完成銷 售 1804 臺，比 2019 年同期增長 23.82%。

晶體硅生長設備的毛利率相對較高。公司智能化裝備的毛利率穩(wěn)定在 37%左右，藍寶 石材料作為 2015 年后的新業(yè)務，毛利率呈上升趨勢，2021 年前三季度，公司藍寶石材料 產(chǎn)品毛利率 21.78%。藍寶石材料市場的競爭較為充分，行業(yè)毛利率普遍較低，但隨著公司 的超大尺寸藍寶石晶體研制成功，該項業(yè)務的毛利率穩(wěn)步提升。

1.3 公司研發(fā)進展順利

晶盛機電注重產(chǎn)品研發(fā)與技術創(chuàng)新。公司研發(fā)費用支出和研發(fā)人員數(shù)量保持雙增長。 2021Q1-Q3 研發(fā)費用達到 2.47 億元，研發(fā)費用率達 6.2%。2020 年公司研發(fā)人員數(shù)量占 比達到 26.55%，同比上升 0.81pct。截止 2021 年 6 月 30 日，公司及下屬子公司獲授權 的專利共計 476 項，其中發(fā)明專利 61 項。公司不斷加強產(chǎn)學研合作，2015 年與浙江大學 機械工程學院共建“機電裝備創(chuàng)新研究中心”，2019 年與浙江大學共同成立“晶盛專項基 金”，2020 年 9 月與藍思科技達成合作，充分發(fā)揮公司行業(yè)領先的技術和成本優(yōu)勢。

技術研發(fā)、產(chǎn)品開拓取得進展。2020 年、2021 年在國內外市場均受到疫情沖擊的大 背景下，公司不斷開拓新產(chǎn)品。2021 年公司成功研制出新一代環(huán)形金剛線截斷機、新一代 環(huán)形金剛線開方機、對單晶硅棒磨面倒角一體機進行了技術升級、研發(fā)出半導體用 12 英寸 硬軸直拉硅單晶爐、光伏硅片脫膠插片清洗一體機。

晶盛機電在半導體材料裝備領域保持技術與市場雙領先的同時，藍寶石晶體材料產(chǎn)業(yè) 也穩(wěn)步發(fā)展。2017 年國內首顆 300kg 晶體面世，2020 年 12 月 700kg 級晶體成功出爐， 再次刷新紀錄，實現(xiàn)長晶技術三級跳，既是公司藍寶石晶體生長技術達到世界領先水平的 標志，更是進一步推動藍寶石材料技術發(fā)展，提高我國在藍寶石材料相關產(chǎn)業(yè)的核心競爭 力。2020 年 11 月，公司與全球高端視窗、防護面板、消費電子的引領者藍思科技共同投 資了寧夏鑫晶盛項目。2021 年 12 月，鑫晶盛年產(chǎn) 3500 噸工業(yè)藍寶石制造加工項目首批 晶體成功下線，標志著全球最大工業(yè)藍寶石生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)。（報告來源：未來智庫）

2. 光伏業(yè)務：在手訂單充沛

2.1 光伏硅片行業(yè)大發(fā)展

光伏發(fā)電是利用硅片的光伏效應，將陽光輻射能直接轉換為電能的發(fā)電形式。光伏發(fā) 電技術路線主要包括晶體硅光伏發(fā)電和薄膜光伏發(fā)電，其中晶體硅光伏發(fā)電包括單晶硅片 發(fā)電和多晶硅片發(fā)電。光伏單晶制備需對晶棒進行截斷切方，無需經(jīng)歷倒角磨片步驟。單 晶硅片的優(yōu)勢在于晶體完整，光學和電學性質均一，機械強度更高，且光電轉換更高效。 除單晶硅片外碳化硅廠家，光伏領域還采取多晶硅鑄錠的技術制備多晶硅片。石英多晶硅經(jīng)提純后進 入坩堝中熔化，在多晶硅鑄錠爐中完成鑄錠，接下來經(jīng)過開方、切片、磨片和拋光等步驟 完成硅片制備，進而組裝成光伏電池組件。

單晶硅是半導體芯片和器件制備中最基礎的材料，晶體硅生長設備是硅片生產(chǎn)核心設 備。超純單晶硅是本征半導體，可以通過摻雜 IIIA 族和 VA 族元素分別形成 p 型和 n 型硅 半導體，進而組成 p-n 結，具有單向導電特性，因此高純度的單晶硅常用來制備光伏或半 導體硅片。硅片在現(xiàn)代硅基工業(yè)中扮演著重要角色。其制造工藝可分為多晶硅提純、單晶 硅生長以及硅片成型三大環(huán)節(jié)，其中晶體硅生長設備直接決定了后續(xù)硅片生產(chǎn)的效率和質 量，是硅片生產(chǎn)過程中的核心設備。

常用的單晶硅制備方法包括直拉法（CZ 法）和區(qū)熔法（FZ 法）兩類，其中直拉法是 最常用的制備工藝。將高純度的多晶硅在石英坩堝中進行高溫熔化，然后將單晶硅籽晶插 入熔體中進行熔接，通過轉動籽晶和坩堝，經(jīng)過引晶、縮頸、放肩和收尾等步驟形成單晶 硅棒。直拉法的優(yōu)勢在于更適合大尺寸單晶硅棒的拉制，生長速率較快，單臺設備價值相 對較低。

區(qū)熔法是利用熱能在多晶硅錠的一端產(chǎn)生熔區(qū)，熔接單晶籽晶，再通過調節(jié)溫度使得 熔區(qū)緩慢向上移動，生長成晶向與籽晶相同的單晶硅棒，具體工藝分為水平區(qū)熔法和立式 懸浮區(qū)熔法。由于區(qū)熔法不需要坩堝，而是在氣氛或真空爐中進行，產(chǎn)品的純度更高，不 易受氧、碳等雜質影響，因此區(qū)熔硅片常用做 IGBT 功率半導體器件的原材料。然而受晶體 生長機制的限制，區(qū)熔法通常適用于 8 英寸以下單晶硅棒的制備。

晶盛機電擁有先進的光伏晶棒及硅錠加工設備。根據(jù)公司官網(wǎng)披露，加工一體機高度 集成了多種分體設備的功能，以 WCG700-ZJS 單晶硅棒切磨復合加工一體機為例，按年產(chǎn) 300MW 計算，原需開方機、平面磨床和滾磨機共 21 臺，而一體機僅需 5 臺即可完成，平 均每 MW 產(chǎn)能的設備投資僅為分體設備投資的 1/3，有效降低了加工成本。金剛線切割技 術的應用，完善了大尺寸硅片的切片工藝，具有割痕窄、硅耗少、切割應力小、斷面平整、 成品率高等諸多優(yōu)點。

2.2 一體化加速產(chǎn)能競賽

一體化企業(yè)紛紛發(fā)布擴產(chǎn)計劃，開啟產(chǎn)能競賽。作為晶盛機電最大客戶，中環(huán)股份于 2021 年啟動寧夏中環(huán)光伏材料有限公司 50GW（G12）太陽能級單晶硅材料智慧工廠項目。 晶科、晶澳、通威等一體化企業(yè)也都發(fā)布了相應的硅片擴產(chǎn)計劃。據(jù)統(tǒng)計，眾多光伏龍頭 企業(yè)在 2021 年投產(chǎn)項目的總規(guī)模已超過 300GW。2022 年，隆基股份發(fā)布了年產(chǎn) 20GW 單晶硅棒和切片項目，晶澳科技發(fā)布了越南 2.5GW 拉晶及切片項目，京運通無錫基地新建 項目進行硅片產(chǎn)能擴產(chǎn)，硅片產(chǎn)能擴建不斷深化。

大尺寸光伏硅片逐漸成為主流，設備企業(yè)在技術迭代中顯著受益。2019 年 8 月中環(huán)股 份推出了全球首發(fā)的 M12、M10、M9 等“夸父”系列大硅片新產(chǎn)品。其中，M12 系列產(chǎn) 品是中環(huán)股份向全光伏行業(yè)推出的最新研制的 12 英寸超大硅片。M12 為 12 英寸超大鉆石 線切割太陽能單晶硅正方片，對角線 295mm、邊長 210mm，相較于 M2 面積增加 80.5%。 同時，M12 單晶硅片應用在光伏組件上，將獲得更高的組件輸出功率，例如，6×10 半片 組件主流功率可以達到 580W，如果疊加 N 型技術，組件功率可以提升到 615W。

作為中環(huán)股份的核心設備供應商，公司在 12 寸大硅片技術迭代中顯著受益。尤其是公 司的代表產(chǎn)品晶體硅生長爐，與其他設備不同的是，其不能通過技術改造來完成產(chǎn)品的更 新?lián)Q代。一旦硅片尺寸發(fā)生顯著變化，晶體硅生長爐必須進行完全的更新?lián)Q代。因此在本 輪大硅片技術迭代浪潮中，公司作為晶體生長設備企業(yè)將會顯著受益。

2.3 公司在手訂單飽滿

公司與國內外大型知名光伏企業(yè)保持深入的合作關系。除了跟中環(huán)光伏、晶澳、榮德 等國內主要光伏企業(yè)深入合作，落地了雙良的 22.4 億訂單之外，晶盛機電還與土耳其韓華 凱恩公司合作，向海外輸出高端長晶設備。通過與全球大型光伏企業(yè)的合作，強化了公司 的行業(yè)領先地位，進一步開拓了國際市場。

公司合同負債與存貨處于歷史高位。根據(jù) 2021 年三季報披露，公司前三季度新簽訂單 達 160 億元，其中 Q3 單季度新簽 81 億元，較 2020 年同期實現(xiàn)較大增長。2021Q3 期 末公司在手訂單 177.60 億，相比 2020 年半年報期末的 114.5 億顯著增長。2021Q3 期末合同負債 38.34 億元，同比 2020 年 20.03 億元上升 91.35%。在手訂單與合同負債的增長 都為公司未來業(yè)績增長提供了有力保障。（報告來源：未來智庫）

3. 半導體業(yè)務：工藝厚積薄發(fā)

3.1 半導體長晶壁壘更高

半導體級單晶硅對純度要求較高。單晶硅的制備通常以天然的多晶硅石英砂作為原料， 經(jīng)過冶煉和提純形成單晶硅。光伏級單晶硅的純度要求一般為“6 個 9”（即 99.9999%）， 而半導體級單晶硅對純度要求通常在“11 個 9”以上，對提純和冶煉環(huán)節(jié)提出了更高的技 術要求。

公司半導體設備不斷實現(xiàn)突破。公司于 2012 年實現(xiàn)半導體級單晶硅棒的拉制。公司自 成立以來一直鼓勵創(chuàng)新，積累核心技術，多個產(chǎn)品已經(jīng)可以媲美國外先進半導體設備。公 司在減薄機方面，技術參數(shù)已經(jīng)達到了國際先進水平。公司也是國內少數(shù)有能力生產(chǎn)雙面拋光設備的企業(yè)之一，產(chǎn)品可以對標國內市占率處壟斷地位的德國雙面拋光加工設備。公 司邊緣拋光機的晶片全自動上下料技術、晶片吸附面印記消除技術、離心旋轉拋光技術等 核心技術，均自主可控，且相關技術、產(chǎn)品獲得授權有效實用新型專利 5 項。公司通過多 年技術攻關碳化硅廠家，成功解決了半導體雙面研磨機、邊拋機、雙面拋光機、最終拋光機等“卡脖 子”技術難題。

晶盛機電在國內單晶硅生長爐領域處于領先地位，技術工藝可比肩國際龍頭。放眼全 球，日本 Ferrotec 公司等是單晶硅生長爐的主要企業(yè)，F(xiàn)errotec 公司的主打產(chǎn)品是 8 英寸 單晶硅生長爐，其產(chǎn)品優(yōu)勢于磁性流體技術的應用。

晶盛機電半導體在手訂單飽滿。2020 年四季度起，公司半導體訂單規(guī)模大幅增長，公 司 2021 年三季報披露，截止 2021 年 9 月 30 日，公司未完成合同總計 177.6 億元為歷史 最高水平，其中未完成半導體設備合同 7.26 億元。根據(jù)公告披露的交付時間并考慮驗收周 期，公司半導體訂單預計進入收獲期。

晶盛機電在投料量、拉晶尺寸方面具備優(yōu)勢。目前晶盛機電的主打產(chǎn)品可以實現(xiàn) 300kg 以上的投料量，并且能夠拉制 12-18 英寸的超大尺寸單晶硅棒。因此，晶盛機電代表著國 內半導體單晶硅生長爐的最先進制造技術，與國際龍頭企業(yè)相比無明顯差距，有望率先實 現(xiàn)國產(chǎn)化目標。

晶盛機電在晶體生長、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已基本實現(xiàn) 8 英寸設備的全 覆蓋和國產(chǎn)化替代，12 英寸長晶設備及部分加工設備也已實現(xiàn)批量銷售，產(chǎn)品質量已達到 國際先進水平。伴隨著 2021 年以來全球半導體硅片行業(yè)的供需矛盾，產(chǎn)能緊張延伸至設備 端，以及國產(chǎn)替代的進程加速，公司的競爭地位將有望得到進一步提升。

3.2 設備國產(chǎn)化勢在必行

半導體硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的關鍵原料，其需求受半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展 而大幅提升。根據(jù)SEMI 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體材料市場總體規(guī)模為 643 億美元， 其中中國臺灣地區(qū)半導體材料規(guī)模占全球比重為 22.9%，繼續(xù)位居全球第一；大陸地區(qū)半 導體材料規(guī)模占全球比重為 18.6%，首次躍居全球第二。

半導體硅片是半導體材料市場中價值體量最大的細分市場，2020 年全球半導體硅片市 場約占 33%的市場份額。

硅片向大尺寸發(fā)展。通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各 種半導體器件。在摩爾定律的驅動下，硅片直徑尺寸呈現(xiàn)從 6 寸—8 寸—12 寸的路徑變化， 目前 8 寸和 12 寸是全球半導體硅片主流尺寸。

目前國產(chǎn)硅片供應商主要是集中在供應 8 英寸及以下硅片，無法滿足 12 寸主流需求。 國內大硅片牢牢掌控在海外廠家手中，這對國內半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化而言始終是一大隱患。 因此，推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上游材料端必須與之配套，確保加快國產(chǎn)化進程。

日本與中國臺灣廠商主導全球半導體硅片市場。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2020 年全球前五大 半導體硅片廠商分別為日本的信越化學，市占率為 27.53%；日本盛高(SUMCO)市占率為 21.51%；中國臺灣地區(qū)的環(huán)球晶圓，市占率 14.8%；德國 Siltronic 以及韓國的 SK Siltron， 市占率分別為 11.46%和 11.31%，其中日本地區(qū)兩家公司合計市場份額超過 45%，前五大 廠商一共占據(jù)全球半導體硅片市場超過 85%的份額。2021 年 2 月，環(huán)球晶圓收購 Siltronic 50.8%股份，按合并后營收規(guī)模來看，環(huán)球晶圓與 Siltronic 市場份額居第二位，占比 26.26%。

國內發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)所需的硅晶圓大部分進口自日本。根據(jù)日本海關披露的數(shù)據(jù)，隨 著國內半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，中國大陸進口自日本的硅晶圓金額占日本出口總量的比例從2016 年的 10%左右提升到了 2021 年的 19.69%。國內半導體硅片對日依賴度較高，中國 硅片自有產(chǎn)能建設迫在眉睫。

我國半導體硅片國產(chǎn)化迫在眉睫。而 2019 年底修訂后的《瓦森納協(xié)定》更加劇了國內 大尺寸硅片進口的風險。《瓦森納協(xié)定》又稱《瓦森納安排》，是由美國等少數(shù)成員國組 成的非正式國家組織，用于監(jiān)督和控制成員國的常規(guī)武器或雙用途物品出口及相關技術轉 讓。實際上多年來其已經(jīng)成為我國與其成員國之間開展高技術國際合作的掣肘。2019 年年 底《瓦森納安排》進行了新一輪的修訂，增加了兩條有關半導體領域的出口管制內容，主 要涉及計算光刻軟件以及 12 寸硅晶圓的切割、研磨、拋光技術，目標直指正在崛起的中國 半導體硅片產(chǎn)業(yè)。目前中國正在集中建設的硅片產(chǎn)能主要就是 8 寸和 12 寸產(chǎn)線，我國半導 體硅片國產(chǎn)化正當時。

唯有國產(chǎn)生產(chǎn)設備行業(yè)崛起，才能根本上解決國內半導體上游材料過去長期受制于進 口的局面。通過日本海關出口數(shù)據(jù)，同樣可以發(fā)現(xiàn)日本出口到中國大陸的硅晶圓加工設備 金額迅速抬升，且過去 4 年銷售單價大幅提高，大大增加了我國自有半導體硅片產(chǎn)能建設 的設備投資成本。因此，半導體上游設備的國產(chǎn)化迫切程度甚于半導體硅片本身。

3.3 硅片擴產(chǎn)帶動設備需求

全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高。根據(jù) SEMI 公布的最新數(shù)據(jù)，2021 年硅晶圓總出貨 量超越 2020 年的 124 億平方英寸，達到 142 億平方英寸，出貨量成長幅度年增 14％。

全球晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長，為硅片市場帶來了大量需求。受到晶圓需求的驅動，硅片 企業(yè)紛紛加大了產(chǎn)線投資。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片產(chǎn)能為 2160 萬片/月（等效 為 8 寸），同比增速達到 3.70%。

晶圓和硅片廠商的大力擴產(chǎn)，勢必將有力拉動硅片廠設備投資。根據(jù) SEMI 于 2021 年 12 月 31 日的數(shù)據(jù)，全球半導體硅片設備總銷售額預計到 2021 年將增長 43.8%，達到 880 億美元的新行業(yè)紀錄，隨后在 2022 年增長 12.4%，達到約 990 億美元，預計 2023 年晶 圓廠設備將小幅下降-0.5%至 984 億美元。

我們統(tǒng)計了 2021 年已上市/待上市的硅片企業(yè)的融資計劃。隨著下游企業(yè)密集上市或 啟動再融資計劃，半導體硅片產(chǎn)業(yè)進入投資高峰期，設備需求有望迎來加速增長。

定增加碼半導體業(yè)務，強化半導體設備材料優(yōu)勢。根據(jù)公司 2022 年 3 月定增說明書， 公司擬募集資金 14.2 億元用于 12 英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產(chǎn) 80 臺 套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目（年產(chǎn) 35 臺半導體材料減薄設備、年產(chǎn) 45 臺 套半導體材料拋光設備）以及補充流動資金。

預計定增將提升公司產(chǎn)能，貢獻新盈利增長點。預計項目完成后，測試中心將覆蓋國 內及國際標準需求的 12 英寸集成電路大硅片全自動晶體生長爐、單晶硅截斷機、單晶滾磨 機、金剛線切片機、研磨機、減薄機和拋光機等設備的綜合性能試驗，可改善公司測試條 件，推動硅片設備工藝改進。通過該項目擴大生產(chǎn) 8-12 英寸減薄機和邊緣拋光機、雙面拋 光機、最終拋光機。

4. 盈利預測與投資分析意見

考慮到定增存在不確定性，同時募投項目建設周期較長，貢獻收入相對有限，22-23 年盈利預測不包含 2022 年 3 月正在問詢階段的募投項目可能產(chǎn)生的收入。

晶盛機電主營業(yè)務分為：1. 晶體生長設備；2. 智能加工設備；3.設備改造服務；4. 藍 寶石材料。其中晶體生長設備為核心業(yè)務。

1. 晶體生長設備：目前光伏硅片產(chǎn)能集中在我國，制造設備以國內企業(yè)為主。半導體 設備仍然主要從日韓、歐美進口，國內廠商起步較完。在光伏領域，公司可提供晶體加工 各工藝步驟所需的全套智能化加工設備，技術領先。在半導體領域，公司 12 英寸長晶設備 及部分加工設備也已實現(xiàn)批量銷售，產(chǎn)品質量已達到國際先進水平?？紤]到光伏大硅片擴 產(chǎn)和半導體硅片投資啟動，結合公司在手訂單，預計該業(yè)務 2021-2023 年營收增速分別為 78/68/40%?？紤]到原材料價格和產(chǎn)品結構優(yōu)化，同時考慮行業(yè)競爭情況，預計該業(yè)務 2021-2023 年毛利率分別為 42/41/41%。

2. 智能加工設備：該業(yè)務主要為后道加工設備，在半導體領域，晶盛機電在晶體生長、 切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已基本實現(xiàn) 8 英寸設備的全覆蓋和國產(chǎn)化替代，12 英 寸長晶設備、滾圓、切斷、研磨和拋光等設備已通過客戶驗證并實現(xiàn)銷售，公司產(chǎn)品質量 國際先進。在光伏領域，公司產(chǎn)品線全面，可提供硅棒生產(chǎn)所需的晶體硅生長設備，以及 后續(xù)加工至硅片的各工藝步驟所需的全套智能化加工設備。隨著半導體行業(yè)國產(chǎn)替代進程 加速，光伏行業(yè)擴產(chǎn)持續(xù)，預計該業(yè)務 2021-2023 年營收增速分別為 30/35/40%。考慮 到原材料成本因素和產(chǎn)品效率提升，預計該業(yè)務 2021-2023 年毛利率維持在 38%。

3. 設備改造服務：2020 年公司設備改造業(yè)務營收 1.02 億元，考慮到存量設備逐年增 多，對應存量更新升級需求增加，我們預計該業(yè)務 2021-2023 年營收增速分別為 15/15/15%?？紤]到原材料成本因素與效率提升，預計該業(yè)務 2021-2023 年毛利率維持 在 33%。

4. 藍寶石材料：2020 年公司藍寶石業(yè)務營收 1.94 億元，增速 194%。2020 年公司 出資 2.55 億元，與藍思科技成立合資公司，開展藍寶石制造、加工業(yè)務，并已投產(chǎn)，公司 具備全球最大的 700Kg 藍寶石生長能力，具備核心技術優(yōu)勢?？紤]到晶盛機電與藍思科技 合作的藍寶石項目預計于 2021-2022 年實現(xiàn)產(chǎn)能釋放，預計該業(yè)務 2021-2023 年營收增 速分別為 30/75/50% ?？紤]到原材料價格成本因素和規(guī)模效應釋放，預計該業(yè)務 2021-2023 年毛利率維持在 21%。

晶盛機電是國內長晶設備龍頭，下游客戶為全國知名光伏和半導體硅片企業(yè)。我們選 取邁為股份和捷佳偉創(chuàng)作為可比上市公司。邁為股份的主 要業(yè)務是智能制造裝備的設計、研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主營產(chǎn)品為太陽能電池生產(chǎn)設備。捷 佳偉創(chuàng)是一家國內領先的從事晶體硅太陽能電池設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，主要產(chǎn)品包 括 PECVD 及擴散爐等半導體摻雜沉積工藝光伏設備、清洗、刻蝕、制絨等濕法工藝光伏設 備以及自動化（配套）設備、全自動絲網(wǎng)印刷設備等晶體硅太陽能電池生產(chǎn)工藝流程中的 主要及配套設備。2 家公司在晶體硅生產(chǎn)設備與光伏智能化設備業(yè)務上與晶盛機電較為相近， 且都是相關領域的領先者，因此具有可比性。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網(wǎng)站

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