綠碳化硅微粉廠家 綠碳化硅微粉 三維耐材

一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點(diǎn)為1996℃，綠碳化硅微粉綠碳化硅微粉，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時(shí)，也要用熔融的角形硅微粉。

熔融硅微粉（Fusedsilica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高綠碳化硅微粉，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，綠碳化硅微粉公司，低性等優(yōu)良特性。并具有以下特性：較低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性；耐化學(xué)腐蝕等穩(wěn)定的化學(xué)特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業(yè)。

熔融硅微粉的粒度、白度、硬度、懸浮性、分散性、吸油率低、電阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蝕性、耐磨性、絕緣性、耐高溫性能。用于涂料中硅微粉，由于具有良好的穩(wěn)定性，一直在涂料填料中扮演重要的角色。特別對外墻涂料來說，SiO2原料對耐候性起著舉足輕重的作用。隨著建筑市場的日益繁榮，涂料工業(yè)也得到了迅速發(fā)展，硅微粉的用量也隨之增長，同時(shí)對硅微粉的超細(xì)、改性提出了更高的要求。在外墻雨刷漆中加入硅微粉，綠碳化硅微粉廠家，用于外墻裝飾效果好，耐沖刷，成本低。

球形石英粉具有優(yōu)異的性能，如光滑的表面，大的比表面積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。首先，球形粉末具有良好的流動性，通過與樹脂攪拌而形成均勻的膜，少量添加樹脂，綠碳化硅微粉價(jià)格，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)可以達(dá)到90.5％。石英粉的填充量越高，熱導(dǎo)率越低，模塑料的熱膨脹系數(shù)越小，并且單晶硅的熱膨脹系數(shù)越接近，所生產(chǎn)的電子元件的性能越好。其次，球形粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60％。由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度大。球形粉末表面光滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具使用壽命延長1倍以上。

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