碳化硅廠 博世收購TSI半導體，2026年生產(chǎn)8吋碳化硅

近日，據(jù)路透社報道，德國博世集團（BOSCH）已經(jīng)同意收購總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville）的芯片制造商TSI半導體（TSI Semiconductors）的關鍵資產(chǎn)，并宣布再投資15億美元擴大其在美國的電動汽車用碳化硅芯片的產(chǎn)能。

據(jù)了解，此次收購包括 TSI 建物、機器和基礎設施、商業(yè)半導體業(yè)務。博世還將投資15億美元改建工廠，并計劃于2026年在其1萬平方英尺的無塵室生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓。

博世并未公布收購金額，同時強調(diào)，實際的后續(xù)投資金額將視美國芯片法案補助額決定。

資料顯示，TSI半導體在美國加州 Roseville 有座 8 吋晶圓廠，員工有250 人，為客制化 (ASIC) 芯片的專業(yè)代工商。TSI羅斯維爾工廠生產(chǎn)的碳化硅芯片可以為電動汽車提供更長的續(xù)航里程，充電速度更快，因此在電動汽車領域的需求將日益增長。根據(jù)博世的說法，市場對碳化硅半導體的需求正以每年30%的速度增長。收購完成后該廠將與博世位于德國兩座晶圓廠成為博世的三大支柱。

博世董事長 Stefan Hartung 表示，收購TSI半導體使博世在重要銷售市場建立第三代半導體芯片產(chǎn)能，同時增加全球半導體產(chǎn)能。博世在疫情期間也遇到芯片荒沖擊，故與汽車產(chǎn)業(yè)客戶積極推動更安全、多樣化芯片來源。

值得一提的是，除了博世之外，其他同業(yè)者也在積極擴產(chǎn)碳化硅廠，Wolfspeed 在紐約州和德國建新廠，Onsemi 大力投資并與大眾簽署策略合作碳化硅廠，供應車用芯片。博世也必須持續(xù)提升產(chǎn)能，以面對市場需求與競爭。

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